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029 Analytik
  
   
     
   
     

0291 Viscom 3088-III | Viscom 2088-II

0292 Göpel AOI-System Opticon BasicLine

0293 Phoenix X-Ray PCBA-Analyser

0294 Metallografische Inspektion

 



0291 Viscom 3088-III | Viscom 2088-II

 

Viscom 3088-III

Inline-AOI-System
Höchste Prüftiefe mit 8M-Sensorik
Sensorkopf mit 8 Kameras ( 4 x orthogonal - Auflösung 23,4 µm / 11,7 µm umschaltbar und 4 x schräg - Auflösung 16,1 µm / 8,05 µm umschaltbar )
Prüfung großer Leiterplatten (bis 508 x 508 mm)
volle Farbauswertung
OCR Klarschrifterkennung
Zusatzmodule:
- Reparatur und Nachklassifikationsplatz HARAN
- Offline Programmierstation
- VPC-Auswertung ( statistische Prozesskontrolle )

Visscom 3088-III

 

 

Viscom 2088-II

High-End Desktop AOI
Höchste Prüftiefe mit 8M-Sensorik
(identisch mit 3088-III)
100% kompatibel zu den Inline-AOI-Systemen
OCR Klarschrifterkennung

Zusatzmodule:
- Reparatur und Nachklassifikationsplatz HARAN
- VPC-Auswertung (statistische Prozesskontrolle)

Visscom 2088-II

 

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0292 Göpel AOI-System Opticon BasicLine

Pentax Kamerasysteme (35-10µm/pixel)
Anwesenheits- und Polaritätsprüfung
Lötstellenkontrolle über Grauwertdetektion
OCR Klarschrifterkennung
komplexe Prüf-Algorithmen
Fehlerklassifikation => Prozessstatistik

Göpel AOI-System Opticon BasicLine

Göpel AOI-System Opticon BasicLine


AOI - Automatische optische Inspektion - PDF-Dokument ca. 1,25 MB AOI - Automatische optische Inspektion (PDF-Dokument ca. 1,25 MB)

 


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0293 Phoenix X-Ray PCBA-Analyser

Post Reflow:
Kontrolle "verdeckter" Lötstellen, wie
Ball Grid Array (BGA)
Colummn Grid Array (CGA)
Leadless Chip Carrier (LCC o. QFN)
Bestückung: Positionskontrolle komplexer BT vor Reflo
Wareneingang: Kontrolle Bohr-/Innenlagenversatz bei Leiterplatten
Phoenix X-Ray PCBA-Analyser


Röntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik - PDF-Dokument ca. 795 kb Röntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik (PDF-Dokument ca. 795 Kb)

 


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0294 Metallografische Inspektion

Zerstörende Materialprüfung durch Schlifferzeugung
Probenpräparation:
Schleif- und Poliergerät Buehler Phoenix Alpha mit Doppelteller
SiC-Schleifpapiere verschiedener Körnung
1 µm Diamant-Politursuspension
0,04 µm AL2O3-Suspension (Finish)
Zeiss Axiotech Auflicht-Mikroskop mit bis zu 1000x Vergrößerung
Metallografische Inspektion


Metallografische Probenpräparation - PDF-Dokument ca. 245 kb Metallografische Probenpräparation (PDF-Dokument ca. 245 kb)

 


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