Analytik und X-Ray
Jede Platine, jeder Prototyp und jede Serie, die unser Haus verlässt, wird zuvor per AOI (Automatisch-Optische-Inspektion) geprüft. Verdeckte Lötstellen (QFNs, BGAs) werden mittels Röntgenstrahlen (X-Ray) stichpunktartig untersucht. So bieten wir Ihnen einen ebenso schnellen wie sicheren Serienanlauf.
Bei der AOI werden neben der Anwesenheit der Bauteile auch deren Polarität und Lage, der korrekte Bauteil-Schriftzug und natürlich die Qualität der Lötstelle geprüft.
Bei Bauteilen mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite wie BGAs und QFNs können die Lötstellen dagegen nur mittels Röntgenstrahlen geprüft werden; eine Automatisch-Optische-Inspektion genügt hier nicht.
Mit unserer umfangreichen hauseigenen Analytik (vollwertiges Schlifflabor) sind wir zudem in der Lage, tiefergehende Untersuchungen durchzuführen, um die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit zu erhöhen.