Prozessentwicklung

Ob bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte (HDI-PCBs) oder bei komplexer Mischbestückung: Wer in der Planungs- und Entwicklungsphase schon an die spätere Fertigung denkt, der vermeidet böse Überraschungen.

Deshalb haben wir ein ebenso einfaches wie überzeugendes Leitbild für die Prozessentwicklung geschaffen: Wir wollen bereits in der Entwicklungsphase für unsere Kunden ein Leiterplatten-Design schaffen, auf dessen Basis wir Ihre Baugruppen möglichst kostenoptimiert und möglichst fehlerfrei herstellen können.

So vermeiden wir bereits im Vorfeld mögliche Produktionsprobleme und tragen durch geeignete Anpassungen beim Layout dazu bei, Einsparpotenziale in der Produktion aufzudecken.

Übrigens: Auch ein Re-Design Ihres bestehenden PCB-Layouts kann manchmal sinnvoll sein – zum Beispiel, wenn Ihre Baugruppe nicht mehr den heutigen Normen entspricht oder die THT-Fertigung Ihrer Baugruppe im Vergleich zur SMT-Bestückung zu ineffizient geworden ist. Gerne beraten wir Sie.